ヒートシール材

複合包装バッグに一般的に使用されるヒートシール材料には、CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、ホットメルト接着剤、およびその他のイオン樹脂共押出またはブレンド改質フィルムが含まれます。 ヒートシール層の材料の厚さは、一般に20〜80μmの間で変動します。 特殊なケースでは、同じヒートシール材である100〜200μmがあり、ヒートシールの厚さが増すとヒートシール強度が増します。